Smart device
スマートデバイス技術

当社のスマートデバイス技術

電気・機構・ソフトの技術を結集:プロト試作から製品開発まで

私たちは、パナソニック製携帯電話の商品開発を100機種以上、手掛けてきました。
携帯電話は、様々な要素技術を商品化設計でコンパクトかつ信頼性高く具現化した、いわば技術の塊です。
欲しい機能や性能を、保有技術を集約して商品のカタチに見える化しまとめあげる、
その技術を私たちは「スマートデバイス技術」と呼んでいます。
スマートデバイス技術を活かしたラピッドプロトタイピングよって、
早期の企画アイデアの具現化と、商品の市場投入に貢献します。

保有技術

回路設計・基板設計​

機能要求に対し、機能仕様検討から、回路設計・基板設計、設計検証および、評価対策を行います。試作開発、量産設計のいずれの対応も可能です。また機能安全規格(ISO26262)に精通した技術者も在籍しており、機能安全が求められる車載製品の開発も可能です。​

機構設計

量産設計、熱流体解析、構造解析、試作機開発、信頼性評価

携帯電話、タブレット、プロジェクタ等の小型端末・中型端末、EV充電器、EV電池システム等の車載EV関連機器の構想設計・量産設計から、それらの信頼性試験・評価までを行います。
熱流体解析・構造解析においては、経験豊かな製品設計担当者が結果の妥当性を検証しながら解析を実施。設計可能性・製造可能性を考慮した解析・対策提案をいたします。

機構設計の貢献領域

車載品質
機能安全
  • 車載オンボードチャージャ
  • 車載電池モジュール・システム
  • インバータ
  • パワーモジュール
  • 機能安全設計
    ISO26262(ASIL-D)
  • FTA/FMEA/DRBFM支援
  • 耐車載温度環境設計
  • 耐車載振動環境設計
  • 絶縁設計
  • 類焼設計
  • 車載電池搭載検討
    (円筒形・角型)
  • 車載用ハーネス設計
  • 大型プレス部品設計
  • 大型ダイカスト部品設計
  • 車載信頼性試験、振動試験
熱設計
  • 蓄電池システム
  • 車載モジュール冷却システム
  • 充電器/充電システム
  • ヒートシンク、フィン
  • 放熱設計
  • 放熱部品の形状最適化
  • 熱流体空冷解析
    (自然対流、強制、伝熱)
  • 熱流体水冷解析
    (強制水冷、伝熱、圧力損失)
  • 気流解析
    (塵埃追跡、除去状態可視化)
  • 冷却液流れの見える化
    (2流体同時解析)
  • 既存機器の熱損失推定
  • 空冷・水冷判断
  • スパコン活用による大規模解析
  • 熱流体解析用モデリング
  • リバースエンジニアリングによるCAEモデル生成
  • 押出し成型部品設計
小型筺体設計
  • 携帯電話・スマートホン
  • ポータブル製品
  • ウェアラブル製品
    (ヘッドマウントディスプレイな ど)
  • 小型化、軽量化検討
  • 部品点数削減検討
  • 部品レイアウト検討
  • 射出成型部品設計
  • 板金部品設計
  • シート部品設計
  • インモールド部品設計
  • 2色成形部品設計
  • ダイカスト成型部品設計
  • ゴム部品設計
    (防水パッキンなど)
  • 光学部品保持構造設計
    (プロジェクタ、デジカメなど)
  • フレキシブル基板設計
メカニズム設計
(からくり)
  • 車載1Din6連奏チェンジャ
  • AGV、水中ロボット
  • 自動充電装置
  • バッテリチェンジャ
  • 歯車・ベルト設計
  • カム設計
  • リンク設計
  • バネ設計
    (板、樹脂、コイル、トーション、円錐など)
  • 静音化検討
    (動作音低減検討など)
  • 摺動部品設計
  • 耐摩耗・摩擦力設計
  • 制振設計
  • 各種センサ選定(PUSHスイッチ、フォトセンサ、エンコーダなど)
堅牢設計
  • 防水携帯電話
  • ノートPC
  • ポータブル防水テレビ
  • 車載オーディオ/ディスプレイ
  • 防水設計
  • 防塵設計
  • 防振設計
  • 落下試験
  • 構造解析(応力、熱応力)
  • 振動解析
    (固有値、周波数応答、ランダム振動)
  • 衝撃解析
  • 疲労解析
  • 繰り返し荷重耐久設計
量産化設計
  • 携帯・ハンディ製品
  • 車載関連製品
    (車室内外製品)
  • セキュリティ関連製品
  • ポータブル・据置関連製品
  • 部品立ち上げ支援
  • 工程立ち上げ支援
  • 組み立て性改善検討
  • 部品公差検証
  • 治具設計
  • コストダウン検討
    (部品、組立)
  • ディスコン対応
  • ワイブル解析
    (製品・部品寿命推定)
  • 加飾技術
    (塗装、蒸着、メッキ、表面処理、印刷など)
  • 各種信頼性評価試験
    (振動、落下、温度/湿度、押圧、打鍵試験など)
  • ODM開発支援
    (構造課題に対する改善提案)
  • 各種3D-CADでのモデリング
    (Creo、CATIA、S/W、NX)
  • 3Dプリンタを活用した簡易試作
    (簡易塗装も可)

組み込みソフト開発・アプリ開発

様々なSoCに対する組み込みソフト、Webアプリ

様々な SoC に対し、無線通信機能・画像処理の組込み実装を行います。クラウドと連携するようなサーバ・クライアントシステム開発ではWebアプリケーションの開発も実施。組込み実装においては、ミドルウェア・デバイスドライバの開発だけでなく必要に応じて OS(主にLinux)の変更にも対応します。

開発実績(一例)

民生機器

ページャ(ポケベル)
第2世代携帯電話
第3世代携帯電話
スマートホン
ポータブル防水テレビ
Laptop PC

車載機器

カーナビシステム
車載向けECU
車載ディスプレイオーディオシステム
バッテリマネジメントシステム
バッテリチェンジャ

産業機器

水中ロボット
ヘッドマウントディスプレイ

保有設備

恒温槽

温度範囲:-30℃〜80℃​
湿度コントロール:無し​
室内容積:2m×2m×1.9m(高さ)

機構・解析系シミュレータ(ライセンス)

熱流体解析 / Flo EFD、Ansys、ScFlow、HyperWorks AcuSolve
構造(強度・振動)解析 / Ansys Pro、MECHANICA
振動・騒音解析 / HyperWorks OptiStruct
構造・衝撃解析 / HyperWorks Radioss

新技術への挑戦

スマートモビリティインフラ

スマートモビリティインフラの社会実装により、道路上の情報を集め、道路利用者や地域住民の安心で豊かなくらしを支援します。当社は多彩な業界・企業向けの開発で鍛えた技術力を発揮して、スマートモビリティインフラ技術開発をリードしていきます。

●スマートモビリティインフラとは?
道路上の情報を集め道路利用者や地域住民の安心で豊かなくらし を支援するものです。スマートモビリティインフラとは、交差点付近の自動車・自転車・歩行者をリアルタイムで検知し、LED表示などを通じて注意喚起を行う「多機能型の電柱」であり、カメラやセンサ、通信機、LED表示板などの機器を搭載しています。

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