スマートデバイス開発支援ソリューション | 株式会社パナソニックシステムネットワークス開発研究所

研究開発の現状
特長
ケーススタディ
関連サービス

スマートデバイス開発の現状

高信頼性・高機能化が進む「スマートデバイス」開発: スマートデバイス開発は、近年急速に高度化・複雑化が進んでいます。
エッジAIやクラウド活用の普及により、データ収集・処理・活用の範囲が拡大し、SoCやセンサ、素材の高機能化が求められています。その一方で、スマホライクな操作性・UXを備えたデバイスへの需要が幅広い産業分野で増加。小型・軽量化が進むとともに、防水・防塵・耐振といった高い信頼性への要求も年々厳しくなっています。
こうした技術要件の高まりを背景に、スマートデバイス開発にはこれまで以上に高度な技術力と開発経験が不可欠となっています。

SoC活用による豊富なシステム開発経験
スマートデバイスの設計課題をトータルにサポート

パナソニックシステムネットワークス開発研究所では、携帯電話・スマートフォン開発で培った技術とSoC活用による豊富なシステム開発経験を活かし、熱解析や機能安全対応など幅広い技術課題に対応しています。高速信号の分析・評価実績も数多く有しており、複雑化するスマートデバイス開発を総合的にサポートします。

Features スマートデバイス開発支援ソリューションの特長

豊富な経験とワンストップの開発体制で
スマートデバイス開発を支援

携帯電話時代から蓄積してきたSoC活用による豊富なシステム開発経験と、電気・無線・機構・ソフトを統合したワンストップ開発体制により、プロトタイプから量産まで一貫した設計支援を提供します。高品質と短納期を両立することで、スマートデバイス開発を確実にサポートします。

特長①

SoC活用による豊富なシステム開発経験

2001年頃からSoC開発に着手し、カスタムチップ時代から最新の高性能SoCまで、長年にわたる技術を蓄積してきました。これまでさまざまなSoCメーカーの製品に対応し、OSレス環境からTOS・Linux環境まで幅広い開発実績を持っています。
SoCの進化とともに培ってきた高速信号設計やシステム統合のノウハウにより、高度化が進む最新SoCにも柔軟に対応します。

特長②

電気、無線、機構、ソフトの一体設計

回路設計・基板設計・機構設計・組込みソフトウェア開発まで、ワンストップで提供します。電気・無線・機構・ソフトの各要素技術を統合した総合開発により、複雑な要求仕様にも柔軟に対応します。
各技術領域の専門性とこれまでに培ってきた分析技術を活かし、システム全体を最適化した設計を実現します。

特長③

量産を見据えた設計力

パナソニックシステムネットワークス開発研究所では、これまで携帯電話100機種以上、数百万台規模の量産実績を持っています。防水・防塵・堅牢設計の経験も豊富で、落下試験・振動試験・熱応力解析などを通じた高信頼性設計を実現します。
試作段階から量産性を考慮した設計を行うことで、高品質と短納期を両立したスマートデバイス開発をサポートします。

Case Study スマートデバイス開発支援ソリューションのケーススタディ

Case 01

部品EOL・コストダウンを契機とした、車載系機器の量産設計

部品EOL（製造終了）に伴う代替検討と量産コストダウンを目的に、車載系機器の新規設計を実施。
豊富な車載機器の量産設計実績をもとに、過電圧を考慮した部品選定・突発的な瞬断に対応した回路設計・クランキングに耐える電源システム設計など、車載特有の耐環境性要求を満たした最適な回路設計と基板設計を提供しました。

Problem課題

部品EOLへの対応とコストダウン、車載信頼性規格への適合

Solutionスマートデバイス開発支援ソリューションの
導入で

車載特有の耐環境性を満たした最適な量産設計を実現

Case 02

FMEA・FTA解析から熱設計まで、包括的なバッテリー保護設計

長時間駆動と安全性を両立する小型エッジAI端末の開発において、電池制御の設計を支援しました。
スマートフォン・モバイル端末開発で培った高信頼・高密度デバイスの設計ノウハウを活かし、FMEA・FTAによる安全性解析を踏まえたバッテリー保護設計を行いました。過充電・過放電・ショート保護・熱暴走対策などの包括的な電池制御と電源回路の最適化に加え、小型筐体を考慮した熱設計も合わせて実施しています。

Problem課題

電池制御の知見不足、長時間駆動と安全性の両立

Solutionスマートデバイス開発支援ソリューションの
導入で

携帯端末レベルの電池安全設計と省電力最適化を実現

Case 03

SI/PI設計から熱シミュレーションまで、AI端末の高密度・高信頼性設計

高性能SoC・GPU・NPUを採用したAI端末の開発において、高速化に伴う信号品質・電源品質・熱問題への対応を実施しました。
DDR・PCIe・MIPI・USB3などの高速信号におけるSI/PI設計や、10層以上の多層基板設計・BGA高密度配線を行っています。さらに、SoCの発熱を考慮した熱シミュレーションや、長時間連続動作を前提とした電源安定化設計も実施し、産業・インフラ用途に求められる高信頼性設計を実現しました。

Problem課題

高速化、高熱化への対応、特定産業向け高信頼性の確保

Solutionスマートデバイス開発支援ソリューションの
導入で

高速設計、熱設計、電源設計を一気通貫で最適化