国際宇宙産業展​（ISIEX）​スペシャルレポート

当社は、宇宙関連の無線機器開発において、特にアンテナや無線回路部門の技術的課題を解決するパートナーです。
無線機開発において、アンテナや無線回路技術は無線性能を決定づけるキーテクノロジーであり、当社の30年以上にわたる豊富な開発経験と実績で支援します。
当社は、キロヘルツからサブテラヘルツまでの幅広い周波数帯域に対応した設計、解析、試作評価技術を保有しています。
これにより、さまざまな無線システムで高性能なアンテナと無線回路部の実現が可能です。
開発の初期段階から製品化まで、各フェーズに応じた柔軟な支援を行い、お客様のニーズに最適なソリューションを提供します。
さらに、当社は開発支援にとどまらず、コンサルティングや技術者育成といった多様なサービスも展開しています。
これにより、お客様の技術力向上を図り、持続可能な開発体制を構築するお手伝いします。
実際の開発事例としては、小型衛星を含む様々な無線機器への搭載実績があります。
特に、電磁界シミュレータを活用した設計手法により、精度の高い性能評価を実現し、開発の効率化を図っています。

次世代の衛星通信システムの開発において、FPGA（Field Programmable Gate Array）とSDR（Software Defined Radio）の技術は不可欠です。
しかし、多くの企業が直面する課題として、高速データ処理の実装方法や複雑な信号処理回路の設計、性能最適化に関するノウハウの不足が挙げられます。
また、無線システムの開発には多くの時間とコストがかかるため、効率的な解決策が求められています。

当社は、移動体無線機器開発で培ったFPGA設計技術とSDR技術を駆使し、これらの課題を解決します。
具体的には、成層圏プラットフォーム向けの通信用FPGA開発や、NOMA（Non-Orthogonal Multiple Access）評価装置の開発を通じて、実績を積んできました。これにより、迅速かつ効率的な無線通信システムの実現が可能です。

さらに、当社の量子コンピューティング技術を活用した最適化手法により、 複雑な入出力関係において最適な出力を得るための入力（最適解）を効率的に導き出します。
LEO衛星コンステレーションへの応用に対してはカバレッジや遅延、消費電力などで最良の結果を得るための、 衛星数やプレーン数、エリア範囲といった入力の最適な組合せを探索・決定します。
従来のシミュレーション検討などにかかるコストや時間を大幅に削減し、迅速な意思決定をサポートします。

宇宙関連の無線機器開発において、正確な無線評価は成功の鍵を握ります。
しかし、多くの企業が直面する課題として、大開口・高利得アンテナの評価環境が整っていないことや、 目視できない電波を取り扱った無線評価が難しいことが挙げられます。 また、高額な高周波測定器を保有していないため、評価が進まないという声も多く聞かれます。

当社は、これらの課題を解決するために、700MHz～330GHz帯に対応した大型暗室や測定器を駆使し、 精度の高い評価を提供します。
特に、受託事業で培った評価経験を活かし、測定結果の解釈や改善提案まで含めた 包括的なコンサルティングサービスを行っています。
これにより、単なる測定にとどまらず、実用的な改善策を提案し、開発の効率化を図ります。

具体的な開発実例としては、28GHz帯アレーアンテナの評価や、大開口アンテナの近傍界測定、 さらに25GHz～330GHz帯における材料特性（比誘電率、誘電性正接）の評価を行ってきました。
これらの経験と当社の測定設備を駆使し様々な評価のお悩みを解決します。

一般的な汎用電源では、新製品のパワーエレクトロニクス機器に対応できないケースが多くあります。そのため、専用電源の開発が必要となりますが、電源は単に電気回路を動かすだけではなく、いかに効率的に放熱し、筐体をコンパクトに仕上げていくかが重要なポイントです。
当社では、電気系と機構系の技術者が同一組織内で密接に連携し、電気・機構両面から無駄のない合理的な設計を実現します。

電動モビリティの普及やスマートグリッドの拡大に伴い、電源は高度化・複雑化しています。
双方向電源、系統連系制御、複合共振回路への対応など、従来のアナログICによる単純な制御では限界があり、DSPを用いた高度なデジタル制御が不可欠です。
当社は携帯端末開発で培った組込み技術を基盤に、デジタル制御電源の開発実績を積み重ねています。電気設計とデジタル制御の緊密な連携により、ハードウェア変更を最小限に抑えつつ、多様な仕様への対応を実現します。

電源開発における試作は、部品調達や基板製造、組立など多くのコストと時間を要します。
そのため、シミュレーション技術を活用し、試作前段階で現象を可視化し課題を解消することが重要です。
当社は携帯端末開発時代から、回路・電磁界・熱シミュレーションの活用実績とノウハウを蓄積していて、試作前に電気特性、ノイズ、熱設計に関する課題を徹底的に潰し込み、開発効率の向上に貢献します。

装置の機構設計においては、仕様に即した強度を確保できているかが問われます。設計内容の確認のみならず、客観的根拠として強度の見える化や数値化を行う必要があります。当社では振動、衝撃、疲労をCAEにより検証を行う技術とノウハウを蓄積し、構造の強度特性をものづくり前に、課題となるポイントを見極めながらの検証を可能としています。最近では自動車業界でも用いられるようになっているSRS衝撃での耐強度判定も可能です。

最先端の機器は”必ず”と言って良いほど熱課題に直面します。必要な放熱量が大きいが十分な放熱環境が得られない、瞬間的に大出力を発生させる必要があるが贅沢な放熱構造を取り入れたくない、そのような状況になることが多々あるかと思います。この課題に対して、車載パワエレ機器や電池モジュール開発で培った熱解析のノウハウ(モデルの作りこみ、境界条件の付与方法、非定常解析での検証)を活かした高精度な熱検証により、リーズナブルな放熱構造の実現と設計反映を行います。

省資源/軽量化/高強度など要望の多様化、金型成型技術の進化、3Dプリンタ造形の量産適用など、機構開発における設計難易度は年々高くなっています。それらに対して従来の考え方では到達できないような形状で解決していく必要です。当社では形状最適化、トポロジー最適化のツールを活用した最適形状にも取り組んでいて、構造設計の”ひらめき”の部分を強化することで、強度や熱の課題を含めて具現化で開発に貢献します。

今回の展示会では、「現場で画像AIを使いたいが、汎用の仕組みではうまく回らない」というお声に応える形で、当社の画像センシング技術を紹介しました。狙いは、単にAIモデルを作るのではなく、現場の目的や制約に合わせて機能を設計し、エッジデバイス上で安定稼働させるところまでを一体でご提案することです。
お客様から特に多いご相談は二つあります。

一つは、既存のAIアプリでは機能が現場の要件に合わず、さらに拡張も難しいという課題です。ライン変更や対象物のばらつき、照明環境の変動などで精度が揺れたときに、必要な判定ロジックや出力形式、システム連携が追加できず、結果として運用フェーズまで進めないというケースが見受けられました。
もう一つは、汎用エッジAIを使ったものの誤検出が多く、速度や設置条件、連携制約の壁を越えられないという課題です。現場では「誤検出があるなら結局人が見る」という運用に戻りがちで、投資対効果が出にくいというお悩みにつながります。

当社はこうした課題に対し、要件起点で「必要な画像AI機能」を再設計し、既存保有技術と組み合わせてエッジ上で具現化するアプローチを提案しました。目的（何を止めたいか・守りたいか・自動化したいか）と、現場条件（タクト、カメラ配置、照明、粉塵や振動、運用ルール、連携先）から逆算して方式を選び、誤検出を抑えるための前後処理や複合判定、ログ設計まで含めて作り込みます。さらに、ロボットやAGV、PLCなど既存設備との統合を前提に、実装・最適化まで落とし込むことで「使える形」での導入を目指します。

展示では、具体的な具現化例として三つのテーマを紹介しました。第一に、カメラでワークの姿勢や形状変化を捉え、ロボットアームやAGVの動きを補正するビジュアルフィードバック制御です。第二に、異常検知と少データ学習を組み合わせ、学習データ量や異常の出方に応じて最適な方式を設計する外観検査の考え方です。異常画像を学習して特定異常を高精度に検知するケースだけでなく、正常画像が数百枚程度しか用意できない段階からでも始められる構成を提示しました。第三に、ToFやLiDARの点群を用いた3Dセンシングで、高精度な位置検知や三次元の仮想フェンス（バリア）を実現する技術です。現場での実機確認ニーズに合わせ、出張デモにも対応できる形で紹介しています。

また、デモ実演として、全方位カメラを用いたエッジAI技術として骨格推定による侵入検知を展示しました。人物を単なる領域として捉えるのではなく、関節点ベースで部位ごとの侵入判定ができるため、「加工機に手が触れそう」「安全通路を逸脱した」「作業車両に近づきすぎた」といった現場のルールに沿った判定へ落とし込みやすい点が特長です。骨格推定は位置精度の設計自由度が高く、誤検出を減らしたい現場に対して有効な手段になり得ます。さらに複雑な形状や奥行きのある侵入エリアを三次元で設定・監視可能なバーチャルフェンス機能も展示しました。

汎用AIでの誤検出に悩んでいる、現場の制約でエッジ実装が進まない、あるいは2Dだけでは難しく3Dも検討したい―そのようなテーマがありましたら、当社が要件定義から方式提案、PoC、エッジ実装・現場適用まで一体で支援します。お気軽にご相談ください。

当社の強みである「無線」「エネルギーマネジメント／パワーエレクトロニクス」「画像」「スマート端末」の技術と関連ドメインの知見を活用し、 お客様の課題を最適化アルゴリズムとエッジ／クラウドの統合システムで解決に導きます。
小規模なPoC（実証実験）を短期間で実施し、KPIに基づいて価値を検証。短いサイクルで改善を重ね、お客様の新しい価値を着実に実現します。

現場最適化：工場ラインのタクト・人員配置の最適化による生産性向上・リードタイム削減
配送計画：経路探索（VRP）およびシフト計画により配送効率化・コスト低減

課題定義からデータ活用、アルゴリズム設計、エッジからクラウドまでの実装、運用まで伴走し、
セキュリティ・コンプライアンスに配慮したソリューションの導入を支援します。

十数年にわたり取り組んできたエネルギー分野の知見を活用し、お客様に最適なEMSを提供します。
現状の可視化による課題の特定、課題を解決するアルゴリズムの提案・実装、シミュレーションによる検証など、 コンサルからソリューション開発まで一気通貫で支援します。

EV充電の最適制御：ピーク抑制、契約電力の最適化によるコスト低減
工場におけるエネルギーマネジメント：需給最適化、ピーク抑制、デマンドレスポンス（DR）対応
住宅・オフィス等の温熱快適制御：快適性を維持しながら省エネを実現

パワーエレクトロニクスの強みを活かし、エッジからクラウドまでハードウェア・ソフトウェアを統合して提供し、
生産品質・快適性を維持しながら最適制御を実現するEMSの構築・運用まで伴走支援します。

当社は、ハードウェアとソフトウェアの両領域に精通した専門家が密接に連携する開発体制を備え、企画・構想段階から設計・実装・検証までをワンストップで支援します。お客様の発注・管理の負荷を軽減しつつ、ハード特性とソフト動作を同時に最適化することで、性能・信頼性・コストのバランスに優れた製品化の実現を提案します。上流設計における課題を早期に抽出・解決して手戻りを最小化し、PoCによる実現性検証も迅速に対応。スピードと品質を両立した開発で、お客様の事業成長に貢献します。

また、ユースケースとハードウェアのリソース制約を的確に見極める高度な設計力で、最適な組込システムを実現します。Android／Linux／RTOSをはじめとする多様なOS実装に対応でき、Secure Bootや通信暗号化などのセキュリティ技術も保有。OTA／DFUによる安全・効率的なソフトウェア更新機能を組み込み、スリープ制御やプロトコル最適化による省電力化も追求します。ユースケースに適合するアーキテクチャ選定から、限られたリソース下での性能最適化、運用・保守まで踏まえた設計を一貫して支援し、製品価値の最大化に貢献します。

さらに、製品の信頼性と安全性を最優先に、国際規格に準拠した開発プロセス（ISO 9001／ASPICE）を厳格に遵守しています。上流工程から脅威分析・リスク分析を実施し、FTA／FMEAによるハザード分析・安全解析で潜在リスクを予防的に抽出。自動評価とCI／CD環境を積極的に導入することで、検証の効率化と品質の継続的な向上を実現します。開発初期から体系的な品質活動を徹底し、継続的な検証と改善により、信頼性・安全性を高い水準で確保してお客様の事業に安心と価値を提供します。

組込機器の新規開発から既存製品の高度化、PoCによる早期検証まで、ぜひご相談ください。課題の明確化から解決策の提案、実装・評価・運用まで、一貫した支援で確かな成果をご提供します。